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鼎芯晶体等申请基于机器视觉的晶体缺陷检测方法 专利, 提高设备维护的准确性

2025-06-25

金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,山西鼎芯晶体材料有限公司和山西华芯晶图科技有限公司申请一项名为“基于机器视觉的晶体缺陷检测方法”的专利,公开号CN120161068A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本申请涉及图像分析技术领域,尤其涉及基于机器视觉的晶体缺陷检测方法,该方法的步骤包括:基于晶体内部缺陷图像和尺寸信息进行缺陷特征的提取,并与历史缺陷特征进行对比,进行缺陷初步分类,基于历史缺陷产生原因分析结果和缺陷初步分类结果进行缺陷产生原因的初步分析,结合缺陷产生原因的初步分析结果和各生产步骤组件的运行数据进行缺陷产生原因的对应设备的判断,基于判断得到的缺陷产生原因的对应设备进行设备的维护和维修,本申请根据缺陷的特征和设备运行数据对缺陷产生原因进行准确预估和分析,进而对异常设备进行准确找出和准确维护,提高了设备维护的准确性。

天眼查资料显示,山西鼎芯晶体材料有限公司,成立于2021年,位于太原市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,山西鼎芯晶体材料有限公司专利信息27条,此外企业还拥有行政许可8个。

山西华芯晶图科技有限公司,成立于2021年,位于太原市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,山西华芯晶图科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自:金融界

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